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            印制电路词汇·新译通翻译公司-专业电气电子通讯类翻译  

          ■新译通翻译公司

          印制电路词汇

          一、 综合词汇

          1、 印制电路:printed circuit
          2、 印制线路:printed wiring
          3、 印制板:printed board
          4、 印制板电路:printed circuit board (PCB)
          5、 印制线路板:printed wiring board(PWB)
          6、 印制元件:printed component
          7、 印制接点:printed contact
          8、 印制板装配:printed board assembly
          9、 板:board
          10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)
          11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)
          12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)
          13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
          14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
          15、 刚性印制板:rigid printed board
          16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
          17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
          18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
          19、 ?#26377;?#22810;层印制板:flexible multilayer printed board
          20、 ?#26377;?#21360;制板:flexible printed board
          21、 ?#26377;?#21333;面印制板:flexible single-sided printed board
          22、 ?#26377;?#21452;面印制板:flexible double-sided printed board
          23、 ?#26377;?#21360;制电路:flexible printed circuit (FPC)
          24、 ?#26377;?#21360;制线路:flexible printed wiring
          25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
          26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
          27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
          28、 齐平印制板:flush printed board
          29、 金属芯印制板:metal core printed board
          30、 金属基印制板:metal base printed board
          31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
          32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
          33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
          34、 模塑电路板:molded circuit board
          35、 模压印制板:stamped printed wiring board
          36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
          37、 散线印制板:discrete wiring board
          38、 微线印制板:micro wire board
          39、 积层印制板:buile-up printed board
          40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
          41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
          42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)
          43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board
          44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
          45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board
          46、 载芯片板:chip on board (COB)
          47、 埋电阻板:buried resistance board
          48、 母板:mother board
          49、 子板:daughter board
          50、 背板:backplane
          51、 裸板:bare board
          52、 键盘板?#34892;?#26495;:copper-invar-copper board
          53、 动态?#26377;?#26495;:dynamic flex board
          54、 静态?#26377;?#26495;:static flex board
          55、 可断拼板:break-away planel
          56、 电缆:cable
          57、 ?#26377;?#25153;平电缆:flexible flat cable (FFC)
          58、 薄膜开关:membrane switch
          59、 混合电路:hybrid circuit
          60、 厚膜:thick film
          61、 厚膜电路:thick film circuit
          62、 薄膜:thin film
          63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
          64、 互连:interconnection
          65、 导线:conductor trace line
          66、 齐平导线:flush conductor
          67、 传输线:transmission line
          68、 跨交:crossover
          69、 板边插头:edge-board contact
          70、 增强板:stiffener
          71、 基底:substrate
          72、 基板面:real estate
          73、 导线面:conductor side
          74、 元件面:component side
          75、 焊接面:solder side
          76、 印制:printing
          77、 网格:grid
          78、 ?#22841;危簆attern
          79、 导电?#22841;危篶onductive pattern
          80、 非导电?#22841;危簄on-conductive pattern
          81、 字符:legend
          82、 标志:mark

           

          二、 基?#27169;?/p>

          1、 基?#27169;篵ase material
          2、 层压板:laminate
          3、 覆金属箔基?#27169;簃etal-clad bade material
          4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
          5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
          6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
          7、 复合层压板:composite laminate
          8、 薄层压板:thin laminate
          9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
          10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
          11、 ?#26377;?#35206;铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
          12、 基体材料:basis material
          13、 预浸材料:prepreg
          14、 粘结片:bonding sheet
          15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
          16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
          17、 加成法用层压板:laminate for additive process
          18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
          19、 内层芯板:core material
          20、 催化板?#27169;篶atalyzed board ,coated catalyzed laminate
          21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
          22、 涂?#20309;?#20652;层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
          23、 粘结层:bonding layer
          24、 粘结膜:film adhesive
          25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
          26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
          27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
          28、 增强板?#27169;簊tiffener material
          29、 铜箔面:copper-clad surface
          30、 去铜箔面:foil removal surface
          31、 层压板面:unclad laminate surface
          32、 基膜面:base film surface
          33、 胶粘剂面:adhesive faec
          34、 原始光洁面:plate finish
          35、 粗面:matt finish
          36、 纵向:length wise direction
          37、 模向:cross wise direction
          38、 剪切板:cut to size panel
          39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
          40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
          41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
          42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
          43、 环氧玻璃布玻璃?#23435;?#22797;合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
          44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
          45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
          46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
          47、 环氧合?#19978;宋?#24067;覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
          48、 聚四乙烯玻璃?#23435;?#35206;铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
          49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
          50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
          51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
          三、 基材的材料
          1、 A阶树脂:A-stage resin
          2、 B阶树脂:B-stage resin
          3、 C阶树脂:C-stage resin
          4、 环氧树脂:epoxy resin
          5、 酚醛树脂:phenolic resin
          6、 聚酯树脂:polyester resin
          7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
          8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
          9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
          10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
          11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
          12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
          13、 环氧酚醛:epoxy novolac
          14、 氟树脂:fluroresin
          15、 硅树脂:silicone resin
          16、 硅烷:silane
          17、 聚合物:polymer
          18、 无定形聚合物:amorphous polymer
          19、 结晶现象:crystalline polamer
          20、 双晶现象:dimorphism
          21、 共聚物:copolymer
          22、 合成树脂:synthetic
          23、 热固性树脂:thermosetting resin
          24、 热塑性树脂:thermoplastic resin
          25、 感光性树脂:photosensitive resin
          26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)
          27、 环氧值:epoxy value
          28、 双氰胺:dicyandiamide
          29、 粘结剂:binder
          30、 胶粘剂:adesive
          31、 固化剂:curing agent
          32、 阻燃剂:flame retardant
          33、 遮光剂:opaquer
          34、 增塑剂:plasticizers
          35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
          36、 聚酯薄膜:polyester
          37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)
          38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
          39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
          40、 增强材料:reinforcing material
          41、 玻璃?#23435;篻lass fiber
          42、 E玻璃?#23435;篍-glass fibre
          43、 D玻璃?#23435;篋-glass fibre
          44、 S玻璃?#23435;篠-glass fibre
          45、 玻璃布:glass fabric
          46、 非织布:non-woven fabric
          47、 玻璃?#23435;?#22443;:glass mats
          48、 纱线:yarn
          49、 单丝:filament
          50、 绞股:strand
          51、 ?#25104;矗簑eft yarn
          52、 经纱:warp yarn
          53、 但尼尔:denier
          54、 经向:warp-wise
          55、 纬向:weft-wise, filling-wise
          56、 织物经纬密度:thread count
          57、 织物组织:weave structure
          58、 平纹组织:plain structure
          59、 坏布:grey fabric
          60、 稀松织物:woven scrim
          61、 弓纬:bow of weave
          62、 断经:end missing
          63、 缺纬:mis-picks
          64、 纬斜:bias
          65、 折痕:crease
          66、 云织:waviness
          67、 鱼眼:fish eye
          68、 毛圈长:feather length
          69、 厚薄段:mark
          70、 裂缝:split
          71、 捻度:twist of yarn
          72、 浸润剂含量:size content
          73、 浸润剂残留量:size residue
          74、 处理剂含量:finish level
          75、 浸润剂:size
          76、 ?#21058;?#21058;:couplint agent
          77、 处理织物:finished fabric
          78、 聚酰胺?#23435;簆olyarmide fiber
          79、 聚酯?#23435;?#38750;织布:non-woven polyester fabric
          80、 浸?#31449;底?#32440;:impregnating insulation paper
          81、 聚芳酰胺?#23435;?#32440;:aromatic polyamide paper
          82、 断裂长:breaking length
          83、 吸水高度:height of capillary rise
          84、 湿强度保留率:wet strength retention
          85、 白度:whitenness
          86、 陶瓷:ceramics
          87、 导电箔:conductive foil
          88、 铜箔:copper foil
          89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
          90、 压延铜箔:rolled copper foil
          91、 退火铜箔:annealed copper foil
          92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
          93、 薄铜箔:thin copper foil
          94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
          95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)
          96、 复合金属箔:composite metallic material
          97、 载体箔:carrier foil
          98、 殷瓦:invar
          99、 箔(剖面)轮廓:foil profile
          100、 光面:shiny side
          101、 粗糙面:matte side
          102、 处理面:treated side
          103、 防锈处理:stain proofing
          104、 双面处理铜箔:double treated foil

           

          四、 设计

          1、 原理图:shematic diagram
          2、 逻辑图:logic diagram
          3、 印制线路布设:printed wire layout
          4、 布设总图:master drawing
          5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
          6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)
          7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
          8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
          9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)
          10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)
          11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA)
          12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)
          13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)
          14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
          15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)
          16、 布局:placement
          17、 布线:routing
          18、 布图设计:layout
          19、 重布:rerouting
          20、 模拟:simulation
          21、 逻辑模拟:logic simulation
          22、 电路模拟:circit simulation
          23、 时序模拟:timing simulation
          24、 模块化:modularization
          25、 布线完成率:layout effeciency
          26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
          27、 机器描述格式数据库:MDF databse
          28、 设?#21078;?#25454;库:design database
          29、 设计原点:design origin
          30、 优化(设计):optimization (design)
          31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
          32、 表格原点:table origin
          33、 镜像:mirroring
          34、 驱动文件:drive file
          35、 中间文件:intermediate file
          36、 制造文件:manufacturing documentation
          37、 队列支撑数据库:queue support database
          38、 元件安置:component positioning
          39、 ?#22841;?#26174;示:graphics dispaly
          40、 比例因子:scaling factor
          41、 扫描填充:scan filling
          42、 矩形填充:rectangle filling
          43、 填充域:region filling
          44、 实体设计:physical design
          45、 逻辑设计:logic design
          46、 逻辑电路:logic circuit
          47、 层次设计:hierarchical design
          48、 自顶向下设计:top-down design
          49、 自底向上设计:bottom-up design
          50、 线网:net
          51、 数字化:digitzing
          52、 设计规则检查:design rule checking
          53、 走(布)线器:router (CAD)
          54、 网络表:net list
          55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
          56、 子线网:subnet
          57、 目标函数:objective function
          58、 设计后处理:post design processing (PDP)
          59、 交互式制图设计:interactive drawing design
          60、 费用矩阵:cost metrix
          61、 工程图:engineering drawing
          62、 方块框图:block diagram
          63、 迷宫:moze
          64、 元件密度:component density
          65、 ?#19981;?#21806;货员问题:traveling salesman problem
          66、 自由度:degrees freedom
          67、 入度:out going degree
          68、 出度:incoming degree
          69、 曼哈顿距离:manhatton distance
          70、 ?#33459;?#37324;德距离:euclidean distance
          71、 网络:network
          72、 阵列:array
          73、 段:segment
          74、 逻辑:logic
          75、 逻辑设计自动化:logic design automation
          76、 分线:separated time
          77、 分层:separated layer
          78、 定顺序:definite sequence

           

          五、 形状与尺寸:

          1、 导线(通道):conduction (track)
          2、 导线(体)宽度:conductor width
          3、 导线距离:conductor spacing
          4、 导线层:conductor layer
          5、 导线宽度/间距:conductor line/space
          6、 第一导线层:conductor layer No.1
          7、 圆形盘:round pad
          8、 方形盘:square pad
          9、 菱形盘:diamond pad
          10、 长方形焊盘:oblong pad
          11、 子弹形盘:bullet pad
          12、 泪滴盘:teardrop pad
          13、 雪人盘:snowman pad
          14、 V形盘:V-shaped pad
          15、 环形盘:annular pad
          16、 非圆形盘:non-circular pad
          17、 隔离盘:isolation pad
          18、 非功能连接盘:monfunctional pad
          19、 偏置连接盘:offset land
          20、 腹(背)裸盘:back-bard land
          21、 盘址:anchoring spaur
          22、 连接盘?#22841;危簂and pattern
          23、 连接盘网格阵列:land grid array
          24、 孔环:annular ring
          25、 元件孔:component hole
          26、 安装孔:mounting hole
          27、 支撑孔:supported hole
          28、 非支撑孔:unsupported hole
          29、 导通孔:via
          30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
          31、 余隙孔:access hole
          32、 盲孔:blind via (hole)
          33、 埋孔:buried via hole
          34、 埋/盲孔:buried /blind via
          35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
          36、 全?#23380;?#23380;:all drilled hole
          37、 定位孔:toaling hole
          38、 无连接盘孔:landless hole
          39、 中间孔:interstitial hole
          40、 无连接盘导通孔:landless via hole
          41、 引导孔:pilot hole
          42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
          43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
          44、 准尺寸孔:dimensioned hole
          45、 在连接盘?#26800;?#36890;孔:via-in-pad
          46、 孔位:hole location
          47、 孔密度:hole density
          48、 孔图:hole pattern
          49、 钻孔图:drill drawing
          50、 装配图:assembly drawing
          51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
          52、 参考基准:datum referan

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